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選擇性波峰焊和傳統(tǒng)的波軟釬焊在兩者之間最顯著的區(qū)別在于，在傳統(tǒng)的波焊料中，PCB的下部完全浸沒在液態(tài)焊料中。在選擇性波峰焊中，僅一些特定區(qū)域與焊料接觸。在焊接過程中，焊接頭的位置是固定的，從而使PCB在不同的方向上移動(dòng)。在焊接之前，需要預(yù)先涂敷焊劑。與波形焊料相比，焊劑只應(yīng)用于PCB下部的焊接部分，而不是整個(gè)PCB。

波峰焊優(yōu)勢：

一種通孔元件基板焊接中生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控制、微波峰值高度精確控制、焊接位置精確控制、進(jìn)行微波峰表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)、各焊接點(diǎn)工藝參數(shù)的最優(yōu)化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個(gè)焊點(diǎn)的定點(diǎn)焊接與通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結(jié)合的技術(shù)，可以根據(jù)要求設(shè)定焊點(diǎn)形狀“胖了”“瘦了”其程度適合于多種預(yù)熱模塊（紅外、熱風(fēng)）和板上方增加的預(yù)熱模塊、免維護(hù)的電磁泵、結(jié)構(gòu)材料的選擇完全適用于無鉛焊料的應(yīng)用。模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)減少了維護(hù)時(shí)間等。

波峰焊接缺點(diǎn):

僅適用于通孔設(shè)計(jì)的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應(yīng)用范圍較局限，由于焊接時(shí)需要使用助焊劑并產(chǎn)生錫渣，后期生產(chǎn)成本較高。

激光焊接特點(diǎn)：

1．多軸伺服電動(dòng)機(jī)的卡控制，定位精度高

2．激光點(diǎn)小,焊盤、間距小器件焊接有優(yōu)點(diǎn)

3．非接觸式焊接、無機(jī)械應(yīng)力、靜電危險(xiǎn)

4．無錫焊渣、熔劑浪費(fèi)、生產(chǎn)成本較低

5．可焊接的產(chǎn)品類型是SMD、PTH、電纜線

6．軟釬焊合金

激光焊接優(yōu)勢：

對(duì)超細(xì)微化的電子基板進(jìn)行多層化的電氣安裝部件。由于不能適用［傳統(tǒng)工藝品］，促進(jìn)了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適合于現(xiàn)有的烙鐵工法的超微細(xì)零件的加工，最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)點(diǎn)。由于不需要與基板或電子部件接觸，所以僅用激光照射來供給焊錫不會(huì)成為物理的負(fù)擔(dān)。激光束的有效加熱也是巨大的優(yōu)點(diǎn)，并且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒有距離的情況下通過改變角度來照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。